1. 半导体：功率半导体、集成电路和光电元件；

2. 被动元件：超级电容器、热敏电阻、压敏电阻、电阻；

3. 磁与核心材料：铁电陶瓷产品、硬磁铁氧体产品、磁芯、磁芯材料、磁芯部件、永磁产品、塑料粘结磁体、电感、电感、变压器、软磁铁氧体产品；

4. 散热管理：散热器、风扇、珀尔贴元素、热屏蔽、热屏蔽、热复合体、热敏开关、热电耦、芯片模块装配基板、热管、换热器、水冷却系统；

5. 元件：电和磁传感器、温度和热量传感器；

6. 装配和子系统：装配和子系统、电磁滤波器、电磁保护、静电保护、壳工艺、高频干扰抑制用开关电源电容器、隔离变压器、电缆、电机继电器、电源滤波器、开关、断路器、插座、连接器、晶体管固定装置；

7. 伺服技术/执行器；

8. 智能运动；

9. 电源；

10.电能质量和能源储备；

11.测试和测量检测；

12.开发软件、信息和服务；